Các thành phần chính và nguyên liệu thô của mô-đun quang điện

1. Các tế bào silicon trong các mô-đun quang điện

Vật liệu nền pin silicon là silicon đơn tinh thể loại P hoặc polysilicon, thông qua thiết bị cắt chuyên dụng, thanh silicon đơn tinh thể hoặc polysilicon được cắt thành silicon có độ dày khoảng 180μm, sau đó trải qua một loạt các quy trình xử lý để sản xuất.

a. Các cell silicon là vật liệu chính trong các thành phần của pin, các cell silicon đủ tiêu chuẩn phải có các đặc điểm sau

1. Có hiệu suất chuyển đổi quang điện ổn định và hiệu quả, độ tin cậy cao.

2. Công nghệ khuếch tán tiên tiến được sử dụng để đảm bảo tính đồng nhất của hiệu suất chuyển đổi trên toàn bộ màng phim.

3. Công nghệ tạo màng PECVD tiên tiến được sử dụng để phủ lên bề mặt pin một lớp màng chống phản xạ silicon nitride màu xanh đậm, giúp màu sắc đồng đều và đẹp mắt.

4. Sử dụng bột kim loại bạc và nhôm bạc chất lượng cao để làm điện cực cổng và điện cực trường sau nhằm đảm bảo độ dẫn điện tốt, độ bám dính đáng tin cậy và khả năng hàn điện cực tốt.

5. Đồ họa in lụa có độ chính xác cao và độ phẳng cao, giúp pin dễ dàng hàn tự động và cắt laser.

b. Sự khác biệt giữa pin silic đơn tinh thể và pin silic đa tinh thể

Do sự khác biệt trong quá trình sản xuất ban đầu của pin silicon đơn tinh thể và pin silicon đa tinh thể, chúng có một số khác biệt từ ngoại hình đến hiệu suất điện. Theo quan điểm ngoại hình, bốn góc của pin silicon đơn tinh thể là các góc không có hồ quang và không có hoa văn trên bề mặt; bốn góc của pin silicon đa tinh thể là các góc vuông và bề mặt có hoa văn tương tự như hoa băng. Màu bề mặt của pin silicon đơn tinh thể thường là màu xanh đen và màu bề mặt của pin silicon đa tinh thể thường là màu xanh lam.

2. Kính tấm

Tấm kính được sử dụng bởimô-đun quang điệnlà da lộn siêu trắng ít sắt hoặc kính cường lực mịn. Độ dày chung là 3,2mm và 4mm, và kính cường lực có độ dày 5 ~ 10mm đôi khi được sử dụng để chế tạo vật liệu linh kiện pin. Bất kể độ dày nào, độ truyền qua đều phải trên 91%, phạm vi bước sóng phản ứng quang phổ là 320 ~ 1100nm và ánh sáng hồng ngoại lớn hơn 1200nm có độ phản xạ cao.

Siêu trắng sắt thấp có nghĩa là hàm lượng sắt trong loại kính này thấp hơn kính thường, hàm lượng sắt (oxit sắt) nhỏ hơn 150ppm, do đó làm tăng khả năng truyền sáng của kính. Đồng thời, từ mép kính, loại kính này cũng trắng hơn kính thường, từ mép kính có màu xanh lục.

3. Màng EVA

Màng EVA là một loại đồng trùng hợp của etylen và mỡ vinyl axetat, là một loại màng nhiệt rắn keo nóng chảy, không dính ở nhiệt độ phòng, sau một số điều kiện ép nóng sẽ xảy ra quá trình nóng chảy liên kết và liên kết ngang đóng rắn, trở nên hoàn toàn trong suốt, là dòng điệnmô-đun tấm pin mặt trờiđóng gói trong việc sử dụng chung vật liệu liên kết. Hai lớp màng EVA được thêm vào cụm pin mặt trời và hai lớp màng EVA được kẹp giữa kính tấm, tấm pin và màng nền TPT để liên kết kính, tấm pin và TPT với nhau. Nó có thể cải thiện khả năng truyền ánh sáng của kính sau khi liên kết với kính, đóng vai trò chống phản xạ và có tác dụng tăng công suất đầu ra của mô-đun pin.

4. Vật liệu mặt sau

Tùy thuộc vào yêu cầu của các thành phần pin, vật liệu mặt sau có thể được lựa chọn theo nhiều cách khác nhau. Nói chung có kính cường lực, plexiglass, hợp kim nhôm, màng composite TPT, v.v. Mặt sau bằng kính cường lực chủ yếu được sử dụng để sản xuất các loại mô-đun pin vật liệu xây dựng trong suốt hai mặt, cho tường rèm quang điện, mái quang điện, v.v., giá cao, trọng lượng linh kiện cũng lớn. Ngoài ra, được sử dụng rộng rãi nhất là màng composite TPT. Hầu hết các lớp phủ màu trắng thường thấy ở mặt sau của các thành phần pin đều là màng composite như vậy. Tùy thuộc vào yêu cầu sử dụng linh kiện pin, màng mặt sau có thể được lựa chọn theo nhiều cách khác nhau. Màng mặt sau chủ yếu được chia thành hai loại: mặt sau chứa flo và mặt sau không chứa flo. Mặt sau chứa flo được chia thành hai mặt chứa flo (như TPT, KPK, v.v.) và một mặt chứa flo (như TPE, KPE, v.v.); Tấm nền không chứa flo được tạo ra bằng cách liên kết nhiều lớp keo dán PET. Hiện tại, tuổi thọ của mô-đun pin được yêu cầu là 25 năm và tấm nền, với tư cách là vật liệu đóng gói quang điện tiếp xúc trực tiếp với môi trường bên ngoài, phải có khả năng chống lão hóa lâu dài tuyệt vời (nhiệt ướt, nhiệt khô, tia cực tím), khả năng cách điện, rào cản hơi nước và các đặc tính khác. Do đó, nếu màng tấm nền không thể đáp ứng được thử nghiệm môi trường của thành phần pin trong 25 năm về khả năng chống lão hóa, khả năng cách điện và khả năng chống ẩm, cuối cùng sẽ dẫn đến độ tin cậy, tính ổn định và độ bền của pin mặt trời không thể được đảm bảo. Làm cho mô-đun pin trong môi trường khí hậu thông thường trong 8 đến 10 năm hoặc trong các điều kiện môi trường đặc biệt (cao nguyên, đảo, đất ngập nước) khi sử dụng trong 5 đến 8 năm sẽ xuất hiện tình trạng tách lớp, nứt, tạo bọt, ố vàng và các điều kiện xấu khác, dẫn đến mô-đun pin rơi ra, pin trượt, giảm công suất đầu ra hiệu quả của pin và các hiện tượng khác; Nguy hiểm hơn nữa là bộ phận pin sẽ phát hồ quang khi điện áp và dòng điện thấp, khiến bộ phận pin bị cháy và gây ra hỏa hoạn, gây thiệt hại về an toàn cho con người và thiệt hại về tài sản.

5. Khung nhôm

Vật liệu khung củamô-đun pinchủ yếu là hợp kim nhôm, nhưng cũng có thép không gỉ và nhựa gia cố. Chức năng chính của khung lắp đặt linh kiện pin là: thứ nhất, bảo vệ cạnh kính của linh kiện sau khi cán mỏng; thứ hai là sự kết hợp của cạnh silicon để tăng cường hiệu suất bịt kín của linh kiện; thứ ba là cải thiện đáng kể độ bền cơ học tổng thể của mô-đun pin; thứ tư là tạo điều kiện thuận lợi cho việc vận chuyển và lắp đặt các linh kiện pin. Cho dù mô-đun pin được lắp riêng biệt hay bao gồm một mảng quang điện, thì phải được cố định bằng giá đỡ mô-đun pin thông qua khung. Nói chung, các lỗ được khoan ở phần thích hợp của khung và phần tương ứng của giá đỡ cũng được khoan, sau đó kết nối được cố định bằng bu lông và linh kiện cũng được cố định bằng một khối ép đặc biệt.

6. Hộp nối

Hộp nối là một thành phần kết nối đường dây đầu ra bên trong của một thành phần pin với đường dây bên ngoài. Các thanh cái dương và âm (các thanh kết nối rộng hơn) được kéo từ bảng điều khiển đi vào hộp nối, phích cắm hoặc hàn vào vị trí tương ứng trong hộp nối và các dây dẫn bên ngoài cũng được kết nối với hộp nối bằng cách cắm, hàn và uốn vít. Hộp nối cũng được cung cấp vị trí lắp đặt của diode bypass hoặc diode bypass được lắp trực tiếp để cung cấp khả năng bảo vệ bypass cho các thành phần pin. Ngoài các chức năng trên, hộp nối cũng phải giảm thiểu mức tiêu thụ công suất đầu ra của thành phần pin, giảm thiểu tác động của nhiệt độ riêng của nó đối với hiệu suất chuyển đổi của thành phần pin và tối đa hóa tính an toàn và độ tin cậy của thành phần pin.

7. Thanh kết nối

Thanh liên kết cũng được gọi là dải đồng tráng thiếc, dải tráng thiếc và thanh liên kết rộng hơn cũng được gọi là thanh cái. Đây là dây dẫn đặc biệt để kết nối pin với pin trong cụm pin. Nó dựa trên dải đồng nguyên chất và bề mặt của dải đồng được phủ đều một lớp hàn. Dải đồng là hàm lượng đồng 99,99% đồng không oxy hoặc đồng, các thành phần phủ hàn được chia thành hàn chì và hàn không chì hai, độ dày lớp phủ hàn một mặt là 0,01 ~ 0,05mm, điểm nóng chảy là 160 ~ 230℃, yêu cầu lớp phủ đồng đều, bề mặt sáng, mịn. Các thông số kỹ thuật của thanh liên kết có hơn 20 loại theo chiều rộng và độ dày của chúng, chiều rộng có thể từ 0,08mm đến 30mm và độ dày có thể từ 0,04mm đến 0,8mm.

8. Silica gel hữu cơ

Cao su silicon là một loại vật liệu bịt kín có cấu trúc đặc biệt, có khả năng chống lão hóa tốt, chịu nhiệt độ cao và thấp, chống tia cực tím, chống oxy hóa, chống va đập, chống bám bẩn và chống thấm nước, cách điện cao; Nó chủ yếu được sử dụng để bịt kín khung của các thành phần pin, liên kết và bịt kín hộp nối và các thành phần pin, đổ và đóng hộp hộp nối, v.v. Sau khi lưu hóa, silicon hữu cơ sẽ tạo thành một thân cao su đàn hồi có độ bền cao, có khả năng biến dạng dưới tác động của ngoại lực và trở lại hình dạng ban đầu sau khi bị ngoại lực loại bỏ. Do đó,Mô-đun PVđược bịt kín bằng silicon hữu cơ, có chức năng bịt kín, đệm và bảo vệ.